今年以来，半导体产业链正掀起一轮“扩产潮”，众多上市公司抢抓风口期。7月28日晚，九州一轨(688485)发布公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元。
据公告披露，项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。公司方面表示，该项目旨在满足市场对高精度晶圆切割持续增长的需求，提升公司在半导体领域的核心竞争力。值得关注的是，这距离九州一轨完成对晶禧半导体的收购并表仅过去一个多月。
今年6月，九州一轨以4.15亿元现金收购晶禧半导体100%股权并增资3500万元，晶禧半导体正式成为公司全资子公司并纳入合并报表范围。晶禧半导体成立于2022年7月，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可提供半导体晶圆高精度隐形切割、开槽、分选等专业业务，现阶段切割实现高良率，已成功导入800G/1.6T光模块产线。
当前，半导体设备行业国产替代提速，行业迎来投资风口期。据行业研究机构数据，全球薄晶圆加工及切割设备市场持续扩张，激光隐形切割技术凭借非接触式加工优势，正逐步替代传统刀片切割机在超薄晶圆与化合物半导体加工场景的应用。券商相关研报指出，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，预计2026年全球晶圆制造设备市场规模将持续增长。
近期，半导体产业链上市公司的投资方向从先进封装、半导体设备到上游材料全面铺开。据不完全统计，2026年以来已有逾60家上市公司披露扩产或大额投资计划，覆盖新能源、PCB、半导体等多个领域，其中半导体行业成为本轮产能扩张的重要一极，通富微电、华海清科、长电科技等超20家产业链公司相继宣布扩产计划。
业内人士分析认为，从投资特征来看，本轮扩产呈现出明显的“高端化”趋势，企业纷纷从低端同质化竞争中抽身，转向先进封测、高端PCB、半导体设备及材料等高附加值环节。定向增发成为硬科技企业的主要融资渠道，现金流充裕的龙头企业则更多使用自有资金推进项目。与前几轮扩产相比，这一轮扩张更加聚焦技术升级，在AI算力、高性能计算、新能源汽车等明确需求驱动下，扩产已成为头部企业争夺下一个技术窗口期的重要选择。
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